產品特點

1.高穩(wěn)定性輸出：能夠長時間穩(wěn)定地輸出激光，確保加工效果的一致性，減少因設備不穩(wěn)定導致的加工誤差和次品率。

2.高單脈沖能量：可實現更**的材料去除和加工，適用于對能量要求較高的打標、深雕等工藝。

3.高打標效率：配合其高重復頻率和短脈沖寬度，能夠在短時間內完成大量的打標任務，提高生產效率。

4.短脈沖建立時間：可以快速建立起穩(wěn)定的脈沖激光輸出，提高了加工的響應速度，能夠實現更精細的加工圖案和更高的加工精度。

5.免維護運行：采用了先進的光纖激光技術和高質量的部件，減少了設備的維護需求，降低了使用成本和停機時間。

應用領域

1.打標：可在各種金屬和非金屬材料表面進行高精度的打標，如產品型號、生產日期、二維碼等，標記清晰、持久，不易磨損。

2.深雕：憑借高單脈沖能量和良好的光束質量，能夠在材料表面實現深度雕刻，制作出具有立體感的圖案和文字。

3.清洗：利用激光的高能量密度，可以去除材料表面的油污、銹跡、涂層等污染物，實現無損清洗。

4.精密焊接：適用于一些對焊接精度要求較高的微小零件的焊接，能夠實現高質量的焊接連接，減少焊接變形。

5.微加工：在電子元件、光學元件等領域的微加工中發(fā)揮重要作用，如切割、打孔、劃線等，能夠滿足高精度、高分辨率的加工要求。

6.金屬薄片切割和打孔：對于薄金屬片的切割和打孔具有良好的效果，切口光滑、無毛刺，孔徑精度高。

7.硅加工：可用于硅片的切割、刻蝕等加工工藝，為半導體制造等領域提供支持。