-概念：PCB剝離強度測試一般是指銅箔與基材或銅箔與棕化膜之間的粘結強度測試。

-原理：通過**拉力試驗機以一定的速率垂直拉伸銅箔，檢測銅箔與基材剝離時的力值，從而計算其剝離強度。

-目的：評估PCB銅箔與基材之間在接收狀態(tài)、熱應力后、高溫狀態(tài)等預處理后的結合強度。

二、參考標準

1.IPC-TM-650 2.4.8覆箔板的剝離強度

2.IPC-TM-650 2.4.8.2覆金屬箔板高溫剝離強度（熱流法）

3.IPC-TM-650 2.4.8.3覆金屬箔板高溫剝離強度（熱空氣法）