一、設(shè)備用途
臺式翻板貼合機（軟對硬）簡稱“G+F貼合機”“軟對硬貼合機”“軟對軟貼合機”，“F+F貼合機”“G+P貼合機”“AB膠貼合機”“OCA貼合機”“貼合機”“貼片機”“貼膜機”“覆膜機”，采用翻板及底部夾具板分別通過治具定位并真空吸附好OCA、AB膠等固態(tài)平面光學(xué)粘合膠材質(zhì)，通過軟質(zhì)膠輥在貼合光學(xué)膠與玻璃或其它硬質(zhì)平面材料上方快速施重力滾壓方式進行貼合。
主要適用觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER LENS）與功能片（SENSOR GALASS）貼合）前、總成貼合（電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）前、OGS貼合（OGS GLASS與液晶模組（LCM）、OLED貼合）前光學(xué)膠貼附工序。
二、性能特點
1、軟膜吸附板巧妙設(shè)計，大面積吸附牢固、平整；
2、松下PLC控制，觸摸屏人機操作界面，參數(shù)設(shè)置瀏覽簡潔直觀，操作方便容易，可設(shè)定修改參數(shù)并且儲存多組不同產(chǎn)品貼合時需要的參數(shù)；
3、機器整體結(jié)構(gòu)人性化，操作安全、美觀大方。