牌號：T2

標準：GB/T 5231-2001

特性及適用范圍：有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。含降低導電、導熱性雜質(zhì)較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如＞370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。

化學成份：

銅+銀 CuAg：≥99.90

錫 Sn ：≤0.002

鋅 Zn：≤0.005

鉛 Pb：≤0.005

鉛 Pb：≤0.005

鎳 Ni：≤0.005

鐵 Fe：≤0.005

鈹 Sb ：≤0.002

硫 S ：≤0.005

砷 As ：≤0.002

鉍 Bi：≤0.001

氧 O：≤0.06

注：≤0.1(雜質(zhì))

力學性能：

抗拉強度 σb (MPa)：≥205

伸長率 δ10 (％)：≥25

 

熱處理規(guī)范：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結(jié)晶開始溫度200～300℃。