HL306說明：飛機牌HL306是一種含銀65%的銀基釬料，熔點較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。
 HL306用途：適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。

上海斯米克HL205銀焊條斯米克5%銀焊條

熔點：640-800℃     相當AWS 飛機牌BCuP-3

用途：釬焊銅及銅合金HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
 用途：適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
 釬料化學成分（質量分數(shù)）                                （%）

P	Ag	Cu
5.8~6.2	4.8~5.2	余量

 釬料熔化溫度                                            （℃）

固相線	液相線
645	815

 釬料力學性能（值例供參考）

釬料強度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
469	純（紫）銅	180	169
	H62黃銅	200	340

 供應規(guī)格（mm）:
直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500；
鑄條釬料為4×5×350。
 注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除釬焊銅和銀不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑。