硅基底劃片機(jī),硅片切割機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)：整機(jī)采取國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡潔。
劃片效果好：半導(dǎo)體激光器光束質(zhì)量好，對太陽能電池劃片時(shí)切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池的品質(zhì)。
專用劃片軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑
穩(wěn)定運(yùn)行：全封閉光路設(shè)計(jì)，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，對環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)?？?4小時(shí)不間斷連續(xù)工作。
應(yīng)用及市場
•能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。
設(shè)備主要參數(shù)
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型號規(guī)格
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SDS50
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激光波長
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1064nm
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劃片精度
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±10μm
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劃片線寬
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≤50μm
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激光重復(fù)頻率
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200Hz～50KHz
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*大劃片速度
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140mm/s
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激光功率
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50W
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工作臺幅面
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350mm×350mm
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使用電源
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380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
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冷卻方式
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循環(huán)水冷
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工作臺
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雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
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設(shè)備主要參數(shù)
•SDS50型半導(dǎo)體激光劃片機(jī)系列設(shè)備,工作光源采用半導(dǎo)體泵浦激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，在電腦控制下精確運(yùn)動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實(shí)時(shí)顯示運(yùn)動軌跡。工作臺采用雙氣倉負(fù)壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。
•系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設(shè)計(jì)，關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、 比較燈泵劃片機(jī)其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時(shí)長期連續(xù)工作，各項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運(yùn)行成本更低、免維 護(hù)時(shí)間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定。
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通過認(rèn)證 
